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  • AMD 把 Helios 推上机架级：苏姿丰正面挑战英伟达算力王座

    在旧金山那场座无虚席的 Advancing AI 大会上，苏姿丰把 AMD 压箱底的一张新牌拍在了桌面上：一套叫 Helios 的机架级 AI 系统。这不是又一颗 GPU，而是一整柜把计算、网络、CPU、供电、散热打包在一起的”算力整机”。AMD 想用它直接撬动英伟达靠着 Vera Rubin、Grace Blackwell 这些机架系统牢牢把住的生意。

    苏姿丰当场就把话挑明了，称 Helios 是”业界性能最高的 AI 机架”，专门为了”以超大规模训练并运行全球最前沿的模型”而生。更狠的是客户名单：微软、OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 都在部署计划里，微软 CEO 纳德拉周一刚说要把 Azure 基础设施用 Helios 扩一波，Anthropic 这周三更是宣布要和 AMD 合作，通过这套机架部署最多 2 吉瓦的 GPU。

    AMD Helios 机架级 AI 系统
    AMD 在 Advancing AI 大会发布 Helios 机架级 AI 系统（图源：TechCrunch / Getty）

    真正的战场在”机架”，不在”单卡”

    英伟达的统治力从来不是靠某一颗芯片，而是靠把几十颗 GPU 用自家的互联和软件栈黏成一个整体。AMD 这些年单卡其实一直能打，缺的就是这个”机架”。Helios 就是冲着这个缺口来的——它参考设计里塞进了 72 颗 Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensando 网络加上 ROCm 软件栈，官方规格写着 31TB HBM4、1.4 exaFLOPS 的 FP8 算力。

    “当你让一个智能体去干活，它其实要经历几十个步骤，要推理、要调工具、要取数据，还得一遍遍循环直到把问题解出来，所以你需要海量的 GPU。”苏姿丰在会上这么解释算力需求为何爆炸。

    她还给了一个吓人的判断：到 2030 年，AI 加速器市场会冲到大约 1.4 万亿美元，体量逼近今天整个半导体市场。支撑这个预测的底气，是 agentic AI 带来的”算力阶跃”——智能体越多步推理，越吃 GPU。

    开放标准，是 AMD 最锋利的矛

    Helios 不是 AMD 直接卖整机，而是一份开放机架蓝图。它用 OCP Open Rack、UALink 和 Ultra Ethernet 这些开放标准，摆明了想吸引那些不想被英伟达专有互联和 CUDA 锁死的云厂商。代价是开放生态要自己多干活做集成，但好处是客户能挑组件、挑供应商。

    • 72 颗 MI455X 组成一台”巨无霸”，机架内聚合互联带宽达到 260TB/s。
    • Anthropic 与 AMD 达成战略合作，最多部署 2GW GPU。
    • AMD 同步推出面向数据中心的 Venice-X CPU，预计 2027 年落地。

    当然，vendor 自己的跑分永远往自己脸上贴金，Helios 到底比 Vera Rubin 强多少，还得等独立测试。真正的硬仗在软件：CUDA 是英伟达 18 年攒下的工具链和肌肉记忆，ROCm 要追上没那么快。但有一点变了——现在 AI 编程工具越来越能自动把 CUDA 内核移植过去，CUDA 那道护城河，确实开始出现裂缝。

  • AMD 买下一家 24 人芯片公司，它想把 AI 模型焊死在硅片里

    这周 AI 芯片圈有个不起眼、但挺有意思的收购：AMD 宣布要买下多伦多初创公司 Taalas。这家公司 2023 年才成立，团队只有二十几人，做的事却相当极端——它不造通用的 GPU，而是把训练好的大模型直接刻进芯片里。

    不是又一颗 GPU

    常规 AI 芯片，无论是英伟达的 GPU 还是 AMD 自家的 Instinct，本质上都是通用处理器。每次推理时，模型权重都要从 HBM 高带宽内存里搬进计算单元，灵活是灵活，代价是巨大的功耗和内存带宽开销。Taalas 把这套逻辑整个翻了过来，它的哲学叫模型即计算机：不再把模型当成随时可换的软件，而是用一套专用设计流程，把模型的数学运算、连线和参数直接固化进 CMOS 逻辑里。公司 CEO Ljubisa Bajic 之前在 AMD 做过芯片架构总监，后来创办了 Tenstorrent，2023 年又拉起 Taalas，想法从头就是围绕模型来造硬件。

    速度有多夸张

    今年 2 月 Taalas 亮出首颗测试芯片 HC1，用台积电 6 纳米工艺，把整个 Llama 3.1 8B 模型装进单颗芯片。公开基准里，它跑这个模型能到每秒约一万六千九百个 token，Taalas 当时称这比英伟达 H200 快了 73 倍，功耗只有对方的十分之一。按硅片面积算，HC1 和 H100 差不多大，约 815 平方毫米。当然，Llama 3.1 放今天已经算老模型了，这颗芯片更多是验证概念。

    我们创立 Taalas，就是为了从零重新思考 AI 推理——围绕模型来构建硬件。——Taalas 联合创始人兼 CEO Ljubisa Bajic

    代价是颗芯片只认一个模型

    把权重烧进硅片，好处是甩掉了可编程逻辑和外置内存搬运，代价是零灵活性：一颗为某模型定制的芯片，就只能跑那一个模型，模型一更新就得重新流片。对此 Taalas 的说法是没那么贵——一百多层电路里只有两层会随模型变化，配合自研工具，流片周期大约两个月。下一代 HC2 目标把参数规模提到 200 亿，更大的模型则靠多颗芯片流水线并行拼起来。

    模型权重烧入硅片的 AI 推理芯片
    把模型刻进硅片：Taalas 的专用推理芯片思路

    为什么是现在，为什么是 AMD

    过去一年，推理市场彻底成了主角，各家都在想办法从专用硅片里榨更多吞吐。英伟达去年底以约 200 亿美元拿下 Groq 的推理技术，AMD 自己此前也和 Cerebras 搞过拆分式推理合作。买下 Taalas，是 AMD 九个月里的第三笔 AI 收购（前有去年 11 月的 MK1、今年 6 月的 Mext，7 月 FastFlowLM 团队也已并入）。AMD 人工智能事业部高级副总裁 Vamsi Boppana 说，目标是给客户为每种 AI 负载匹配最合适的计算方案。

    • Taalas 技术将并入 AMD 的 Instinct 加速器与 Helios 机架级系统
    • 解耦思路：提示词处理留在 GPU，token 生成卸载到 Taalas 专用芯片
    • 不算替换通用 GPU，而是补上高吞吐、模型固定那一块
    • 对反复跑同一批热门开源模型、规模极大的云客户，固定芯片可能比反复搬运权重便宜得多

  • AMD亮出机架级怪兽Helios，正面硬刚英伟达的算力霸权

    上周四在旧金山那场一票难求的 Advancing AI 大会上，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰把一台叫 Helios 的机架级系统推到了聚光灯下。她给它的定位很直白——全行业性能最强的 AI 机架，专门用来在超大规模下训练和运行世界上最难啃的前沿模型。这句话背后的潜台词也很清楚：AMD 要去英伟达的地盘上抢生意了。

    所谓机架级系统，就是把成百上千颗处理器塞进一个高功率单元里，专供数据中心训练和跑 AI 模型这类吃算力的活。过去这个市场几乎是英伟达一家说了算，靠的是 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 两套机架系统。现在 AMD 端上来的 Helios，据 The Register 的实测，在多项指标上已经能压过 Vera Rubin 一头。

    AMD Advancing AI 大会现场
    AMD 在 Advancing AI 大会上推出 Helios 机架系统（图片来源：TechCrunch）

    客户名单里全是熟面孔

    Helios 其实早在 2025 年就亮过相，今年 1 月的 CES 2026 还搬上过舞台——那台机架的重量相当于两辆紧凑型轿车。真正让人意外的是它的客户名单：OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic、微软，个个都是要拿它去部署的主。微软 CEO 纳德拉本周一还专门表态，Azure 的基础设施会引入 Helios 来扩容。前一天，Anthropic 和 AMD 也官宣了战略合作，要通过这套新机架部署最高达两吉瓦的 GPU 算力。

    苏姿丰说，Helios 是”为在超大规模下训练和运行世界上最苛刻的前沿模型而生”，将由头部 AI 公司以吉瓦级的规模部署。

    同一天，AMD 还顺手发布了面向数据中心的 Venice-X 处理器，专门对付高强度计算负载，预计 2027 年上市。这一套组合拳打下来，意思很明白：AMD 不只想卖一颗芯片，而是要提供一整套能喂饱 AI 产业的算力方案。

    被智能体撑起来的算力需求

    苏姿丰在演讲里聊到整个芯片行业的走向，她判断到 2030 年，驱动 AI 的芯片会占据整个计算市场相当大的份额。原因就是眼下正在发生的算力需求的”阶跃式”跳涨，而推动这一切的，很大程度上是智能体 AI 的崛起。

    她打了个比方：你让一个智能体去干件事，它其实要走几十步，得推理、得调工具、得访问数据，然后反复这么折腾，直到把问题解决。这一连串动作背后，需要海量 GPU 来支撑。

    • 到 2030 年，AI 加速器市场规模预计将达到约 1.4 万亿美元；
    • 这个数字意味着十年内 AI 加速器市场将逼近当今整个半导体市场的体量；
    • 苏姿丰认为 GPU 会占据这块市场的绝大部分，因为算法还很”年轻”、负载还在不断变化，这更利好可编程的硅方案。

    换个角度看，AMD 这波操作赌的其实是同一件事——AI 的算力饥渴短期内不会停。英伟达常年独占的机架市场，头一回真正迎来一个拿得出硬指标的对手。至于这场硬仗最后怎么打，还得看今年晚些时候 Helios 大规模出货后的真实表现。

  • AMD亮出机架级系统Helios，微软Anthropic排队买单，正面硬刚英伟达

    AMD这回是真的把矛头对准了英伟达。在旧金山那场一票难求的Advancing AI大会上，董事长兼CEO苏姿丰把一整套机架级AI系统Helios端了出来，还顺手报了一串已经排队的客户名单——微软就在其中。这台机器今年晚些时候就要出货，AMD的意思很明确：数据中心这块最肥的肉，它不打算再让英伟达一家独吞。

    AMD Helios AI机架系统
    AMD在Advancing AI大会上推出机架级系统Helios（图片来源：TechCrunch / Getty Images）

    机架级系统，才是这场战争的主战场

    先说清楚Helios是个什么东西。所谓机架级系统，就是把成百上千颗处理器塞进一个高功率整机柜，专门为数据中心训练和运行大模型这种吃算力的活儿服务。这个领域过去几乎是英伟达的自留地，它的Vera Rubin和Grace Blackwell两代架构一直是行业标配。苏姿丰直接放话，说Helios是业界”性能最强的AI机架”，就是冲着”在超大规模下训练和运行全球最苛刻的前沿模型”去的，还说会有头部AI公司按吉瓦级别的规模来部署它。

    “到2030年，我们预计AI加速器市场规模会达到1.4万亿美元左右——也就是说，到这个十年结束时，光是AI加速器这一块，就快赶上今天整个半导体市场的体量了。”——AMD CEO 苏姿丰

    客户名单才是最狠的一招

    性能好听归好听，真正让英伟达紧张的是Helios背后那串名字。Helios早在2025年就露过面，今年1月的CES上还搬上台展示过（这机柜重得跟两辆紧凑型轿车差不多）。现在它已经锁定了OpenAI、Meta、甲骨文、Anthropic和微软一批大客户，全都放话要部署。微软CEO纳德拉本周一说要用Helios扩建Azure；Anthropic更狠，直接和AMD签了战略合作，要通过这套新机架部署最高2吉瓦的GPU。这些名字放在一起，等于给AMD的机架能力盖了个公认的章。

    押注智能体，赌的是算力还要涨

    除了Helios，AMD这次还甩出了面向数据中心的Venice-X CPU，主打高性能计算，预计2027年上市。苏姿丰对行业走向的判断很直接：算力需求正在发生”阶跃式”的跳变，背后的推手就是智能体AI。她打了个比方，你让一个智能体干件事，它其实要走几十步——得推理、得调工具、得取数据，反反复复直到把问题解决，这一路下来吃掉的GPU数量非常可观。

    • Helios性能在多项指标上超过英伟达Vera Rubin（据The Register报道）
    • 已确认客户：OpenAI、Meta、甲骨文、Anthropic、微软
    • Anthropic承诺通过Helios部署最高2吉瓦GPU
    • 新款Venice-X数据中心CPU定于2027年上市
    • AMD预测2030年AI加速器市场达1.4万亿美元

    苏姿丰还补了一句关键判断：这个市场未来大头会被GPU吃掉，因为算法本身还很”年轻”，工作负载一直在变，这种不确定性反而利好可编程性强的芯片。翻译过来就是——英伟达的护城河没那么牢，AMD觉得自己还有的打。

  • AMD 豪掷 50 亿美元投资 Anthropic，2GW 的 MI450 显卡就位

    这两天 AI 圈又有笔大钱落了地。AMD 在周三官宣，要往 Anthropic 投最多 50 亿美元，同时帮这家公司把算力盘子做大。作为交换，Anthropic 会用上最多 2 吉瓦（GW）的 AMD Instinct MI450 系列 AI 显卡，跑在 AMD 新推出的 Helios 机架级系统上。

    AMD 与 Anthropic 达成最高 50 亿美元战略合作
    AMD 将向 Anthropic 投资最多 50 亿美元，并部署 MI450 系列 AI 显卡。（图源：The Verge）

    光看数字可能没感觉，拆开说就明白了。2GW 是什么概念？大概相当于两座中等城市全年的用电峰值压进一堆机房里。Anthropic 计划先在 2027 年上半年把第一座 1GW 的集群点亮，剩下的后续铺开。这事儿最早是《华尔街日报》捅出来的，AMD 自己随后发了公告确认。

    “通过与 AMD 在全栈层面合作，我们既锁定了需要的算力容量，又能针对 Claude 的训练和推理做优化。” —— Anthropic 联合创始人、首席计算官 Tom Brown

    为什么是 AMD，而不是老朋友英伟达

    过去提到前沿模型的算力，大家默认就是英伟达的卡。Anthropic 虽然也不是纯英伟达阵营——它之前就搭过 Google 的 TPU、Amazon 的 Trainium——但 AMD 能拿下一家顶级实验室的”主粮”订单，意义不一样。MI450 是 AMD 今年力推的新一代 Instinct，配上 Helios 这种把计算、网络、散热打包好的机架方案，摆明了是要正面啃英伟达的蛋糕。

    对 AMD 来说，这笔买卖不只是一张订单。Anthropic 是当下最能打的大模型团队之一，它的背书等于给 MI450 做了一次硬核实测广告。往后别的公司采购时，心里会多一个”连 Anthropic 都在用”的参照。

    Anthropic 的算力拼图越铺越大

    把这次合作放进水里看，Anthropic 最近在算力上的动作密集得有点吓人。它前面已经和 SpaceX、TeraWulf 签了数据中心协议，又拉着 Google、博通（Broadcom）搞了一笔不小的基建交易，和 Amazon 也有算力方面的合作。甚至有传闻说，它跟 Meta 之间也可能谈成类似的租赁协议。

    一家原本以”安全优先”出名的实验室，现在像在同时下好几盘棋：一边要保证训练和推理用的算力源源不断，一边还得把供应方分散开，别被任何一家芯片厂绑死。2GW 的 AMD 卡，就是这张网里最新、也最显眼的一根线。

    钱之外的那层合作

    这次不是单纯的”我买你股票、你买我显卡”。双方还签了个多年工程协作：AMD 会把 Anthropic 的 Claude 用到自己的软件开发、工程和产品的日常流程里。换句话说，卖卡的人自己先成了重度用户——用 Claude 来写代码、做工程决策，等于把客户的工具嵌进了供应商的研发流水线。

    这种”你用我的模型优化我的芯片，我拿你的算力跑你的模型”的闭环，正在成为大厂之间的新默契。对 Anthropic 而言，多一个强力算力后盾；对 AMD 而言，多一个能帮它把软件生态磨顺的顶级伙伴。

    • AMD 最多投 50 亿美元，Anthropic 部署最多 2GW 的 MI450 显卡；
    • 首批 1GW 计划在 2027 上半年上线，基于 Helios 机架级系统；
    • Anthropic 近期算力合作已覆盖 SpaceX、TeraWulf、Google、博通、Amazon；
    • 双方另有多年工程协作，AMD 将 Claude 引入内部研发流程。

  • AMD把「太阳神」搬进机房：Helios机架系统正面刚英伟达

    AMD Helios 机架级 AI 系统
    AMD 首款机架级 AI 系统 Helios，集 GPU、CPU、网络与软件于一体（概念图）

    7月20日，AMD 把憋了好久的一张王牌亮了出来——名叫 Helios 的机架级 AI 系统。名字取自希腊太阳神，摆明是要当算力界的「太阳」。这不是一块显卡，而是一整柜子：GPU、CPU、网络、软件全打包，直接对标英伟达那些动辄几百万美元的 AI 机柜。

    微软带头，巨头排队下单

    最让 AMD 长脸的是客户名单。就在发布当天，微软 CEO 纳德拉亲自表态，要在 Azure 数据中心部署 Helios，还顺手推出两款基于 AMD 新「Venice」CPU 的计算实例。更早之前，Meta 已经承诺逐步部署高达 6 吉瓦的 AMD GPU，其中 1 吉瓦今年就通过 Helios 机架交付；OpenAI 和甲骨文也点头要在年内大规模铺开；印度的塔塔咨询服务也在列。

    这背后是 AMD 十年的翻身账。它靠着三代产品路线图的严格执行，加上收购赛灵思、ZT Systems，一步步把 CPU 和 GPU 都做起来了。现在它敢说，Instinct GPU 已经服务全球前十 AI 公司里的八家，包括 OpenAI 和 SpaceX AI。

    苏姿丰此前放话：Helios 在推理、内存带宽和容量上，相比英伟达的机架系统有「显著优势」。

    算的是总账，不是单项性能

    AMD 数据中心业务负责人 Forrest Norrod 反复强调一个词：TCO，也就是总拥有成本。他说 Helios 追求的是最低的「每 token 综合成本」。道理不复杂——对微软、Meta 这种要养几吉瓦算力的巨头来说，单卡跑分高一点，不如整柜更省电、更便宜。

    不过现实也很骨感。研究机构 Futurum Group 估算，一台 Helios 机柜成本大约 500 万到 550 万美元，比英伟达第二代机架 Vera Rubin 的 350 万到 400 万美元还要贵；而且它重达 7000 磅，个头也更大。更要命的是份额：英伟达占数据中心 GPU 市场超过 95%，AMD 只有约 4.5%。

    • 分析师 Daniel Newman 认为，如果 AMD 执行到位，份额有望冲到 20%–25%，对应数千亿美元收入空间
    • AMD 一季度数据中心营收同比增长 57%，已是公司收入主力
    • 公司预计从 2027 年起，数据中心 AI 年收入将达到数百亿美元，大头来自 Helios

    硬件追上了，软件才是硬仗

    Counterpoint 的分析师 Neil Shah 点破了一层窗户纸：AMD 硬件已经和英伟达站到同一水平，但胜负手在软件生态。英伟达的 CUDA 护城河太深，AMD 这几年猛补 ROCm 开源生态，就是想拆这道墙。

    Helios 的早期部署马上就要展开。接下来一两年，市场会检验一件事：AMD 到底是靠真技术赢，还是仅仅因为英伟达产能紧缺捡了漏。对用算力的公司来说，多一个能打的供应商，怎么都不是坏事。