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  • 高通想做下一个英伟达,先掏出了Dragonfly CPU

    高通Dragonfly CPU
    高通发布Dragonfly C1000 CPU,进军AI数据中心市场 | 图源:生成图

    美东时间6月25日,高通在纽约举办了2026投资者日暨股东大会。这场活动之前,市场对高通能不能在AI数据中心市场分一杯羹持怀疑态度——毕竟这个市场已经被英伟达、AMD和英特尔盯住了。但高通拿出来的一套完整产品路线图和一份大幅上调的财务指引,让股价在盘后直接涨了13%。

    Dragonfly C1000:专为AI智能体设计的CPU

    高通在投资者日上正式发布了Dragonfly C1000处理器。这款芯片的定位很明确:不是给普通服务器跑数据库的,是给AI智能体用的。随着自主智能体(Agentic AI)快速普及,CPU需要承担越来越多原本由GPU处理的任务——智能体要持续思考、调用数据库、执行代码,如果CPU跟不上,GPU就只能干等着,而GPU闲置对数据中心来说就是直接亏钱。

    高通的差异化优势在于功耗。做了几十年手机芯片的人,最知道怎么在性能和处理功耗之间找平衡。现在数据中心扩建最大的瓶颈不是芯片性能,是电力——各大云厂商都在为能耗发愁。高通把在手机和边缘计算上积累的能效技术搬到数据中心,正好打在了痛点之上。

    高通CFO Akash Palkhiwala在会后接受采访时说得很直白:”CPU市场供给不足,行业需要更多具备成熟技术能力的参与者。”言下之意:英伟达和AMD的CPU供应跟不上需求,高通来补这个缺口。

    Meta已经下单,2028年量产即部署

    发布的同时,高通宣布了一个重量级合作:Meta将在2028年Dragonfly C1000量产阶段大规模部署这款芯片,双方已签署长期供货协议。对高通来说,拿下Meta这样的头部云厂商的订单,是对产品竞争力的最好背书。

    除了Meta,高通还透露已经拿到两家超大规模云服务商(hyperscaler)的定制芯片大额订单,定制芯片业务将逐步兑现规模化收入。高通CEO Cristiano Amon说,高通和云厂商的合作”不是从零起步”——凭借手机芯片和边缘计算产品,高通早已和全球几乎所有头部云厂商建立了稳定合作关系。

    收购Modular,对标英伟达CUDA

    硬件之外,高通同步宣布收购AI软件公司Modular。这笔交易的对价是不超过1920万股高通普通股,按高通周二收盘价计算,价值约39.2亿美元。Modular拥有Mojo编程语言、MAX推理平台和AI编译器,这套软件体系可以实现AI应用在不同芯片架构上高效运行——高通明说,这个技术栈要对标的是英伟达的CUDA。

    CUDA是英伟达最深的护城河。无数AI应用和模型都基于CUDA开发,换不了平台,用户就被锁住了。高通收购Modular,就是要打通从芯片硬件、编译工具到模型部署的全链条,复制英伟达靠软硬件协同构筑行业壁垒的路径。这个算盘打得清楚:光有芯片不够,得有软件生态才能留住客户。


    财务指引大幅上调,股价盘后涨13%

    这次投资者日最刺激市场的地方,是高通大幅上调了中长期营收指引。2029财年非手机业务营收指引从原来的220亿美元上调至400亿美元,增幅接近91%。汽车业务的设计订单总价值已扩容至650亿美元,2029财年汽车板块收入目标提高至100亿美元。

    手机芯片一直是大通的基本盘,占最近季度总营收的三分之二。但全球智能手机出货量早在2017年就见顶了,增长空间有限。高通过去几年持续向智能汽车、机器人和云端算力倾斜资源,这次的财务指引上调,算是给市场交了一份多元化转型的时间表。

    多重利好催化下,高通股价在会后盘后交易中大涨13%。市场用钱投票,表达了对高通进军数据中心算力市场的看好。至于高通能不能真的从英伟达、AMD和英特尔手里抢到市场份额,接下来几年见分晓。