Tesla AI5芯片完成流片:5倍算力、美国双厂代工,剑指Optimus

马斯克4月15日在X上丢了一句话:AI5已经tape-out了。这条推文在科技圈炸出的水花,比大多数人意识到的要大得多。

tape-out(流片)在芯片行业里是个分水岭——设计图纸彻底定稿,交给代工厂开始生产,之后不能再改。特斯拉把AI5的设计同时发给了两家工厂:台积电亚利桑那州厂,和三星得克萨斯州泰勒市厂。全部在美国本土生产,这本身就是个信号。

AI5单芯片算力大约是AI4的8倍,内存容量是9倍,带宽是5倍。双AI5配置的性能对标英伟达Blackwell,但成本不到后者的10%,功耗只有1/3。

为什么现在需要AI5?

马斯克自己的说法是:现有AI4已经足够让FSD达到比人类高得多的安全水平。那AI5给谁用?

答案是Optimus。人形机器人要在真实世界里自主行动,需要处理非结构化环境感知、物体操控、平衡控制、语音交互一堆任务,而且不能靠云端连命——断网就得自己扛。AI5就是为这个场景设计的,足够强的端侧推理能力,功耗还要压得住。

另一个用途是训练集群。FSD v15的模型参数规模会比现有版本大10倍,Optimus的模型也在同步膨胀,AI5会装进服务器主板(每板5-12颗),成为特斯拉自研训练基础设施的核心。


量产时间线与更大的棋局

工程样片预计2026年晚些时候出来,先给Optimus早期测试用。大规模量产瞄准2027年,行业预测2027年中到下半年能落到消费级产品里。

但特斯拉的节奏比这更快——AI6已经在路上,确定由三星独家代工,预计2026年12月完成流片,2027年量产,单颗算力约是AI5的2倍。Dojo 3超算芯片也在同步研发。特斯拉已经把芯片研发周期压缩到约9个月,比英伟达和AMD的约1年更新节奏要快。

顺带一提,特斯拉正在得州奥斯汀建自己的芯片制造厂「Terafab」,以后的AI5及后续芯片会逐渐转到自家园子里生产。2026年特斯拉为非汽车项目(Terafab、Cybercab、Optimus)拨了约200亿美元资本支出。

📎 原文来源:Tesla AI5 Tape-Out: 5x AI4 Power, Optimus Pivot [2026]

评论

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注