6月24日晚上，OpenAI在旧金山和帕洛阿尔托两地同步开发布会，亮出了一颗以墨西哥辣椒命名的芯片——Jalapeño。这是OpenAI成立九年来的第一颗自研芯片，从立项设计到成功流片，只用了九个月。
发布会现场，博通CEO陈福阳（Hock Tan）和总裁Charlie Kawwas把首批工程样片交到了OpenAI CEO山姆·奥特曼和总裁格雷格·布罗克曼手里。这个画面挺有象征意义的——一家靠算法和模型起家的AI公司，正式迈进了硬件领域。
九个月做出一颗芯片，这是什么概念
正常来说，一颗复杂AI芯片从设计到流片，周期通常是18到24个月。Jalapeño只用了九个月，部分原因是OpenAI自己参与了开发流程——AI帮工程师加快了某些设计工作。
但更关键的是分工。OpenAI负责芯片的底层架构设计，博通负责硅片实现（代工制造）和网络硬件（包括Tomahawk交换芯片），加拿大电子制造服务商Celestica负责板卡与机架系统集成。这种分工模式让OpenAI能专注于自己最懂的部分——AI模型需要什么样的计算——而把制造和集成交给有经验的人。
博通CEO陈福阳在接受路透社采访时说，Jalapeño的性能”可与英伟达Blackwell芯片和谷歌TPU相媲美”。他同时透露，这款AI加速器相比传统GPU可节省约50%的成本。
专门优化的ASIC路线
Jalapeño不是通用GPU，而是一款面向大语言模型推理场景量身打造的ASIC（专用集成电路）。与英伟达GPU相比，ASIC可编程灵活性更低，但可以针对AI专属任务做深度优化，成本优势显著。
在架构上，Jalapeño重点优化了数据流，减少数据移动，让计算、内存与网络资源的配置更均衡，实际利用率更接近理论峰值。OpenAI硬件负责人理查德·何（Richard Ho）说，团队围绕”对前沿AI模型最为关键的内核、内存传输、网络以及服务模式”对架构做了全面优化。
首批工程样片已经在实验室以量产标准的频率和功耗条件下稳定运行机器学习任务，还成功跑通了OpenAI今年2月推出的代码模型GPT-5.3-Codex-Spark。早期测试显示，Jalapeño的每瓦性能（能效比）将显著优于当前业界最先进水平。
只供内部使用，不对外销售
一个值得注意的细节：Jalapeño芯片和配套服务器系统均不会对外销售，只供OpenAI内部使用。配套服务器由天弘科技负责生产。
这意味着OpenAI做这颗芯片，目的不是跟英伟达打擂台卖芯片，而是给自己建一条算力的”后路”——降低对英伟达GPU的依赖，同时压低自己的推理成本。
这个策略不难理解。OpenAI每年花在算力上的钱是个天文数字，而且英伟达GPU并不总是那么容易拿到。能自己控制供应链，对OpenAI这样的公司来说，战略价值远大于财务账面上省的那点钱。
部署时间表和后续规划
按照OpenAI的规划，Jalapeño将在2026年底前开始小规模部署，2027年快速爬坡，2028年上半年实现全面规模化量产。远期规划总耗电量最高将达到10吉瓦，配套建设千兆瓦级数据中心集群。
OpenAI把Jalapeño定位为”多代计算平台的首个里程碑”。布罗克曼说：”通过自主研发更多底层技术环节，我们可以用更高效率提供智能服务，持续推动前沿人工智能技术实现规模化普惠落地。”
芯片发布也让人联想到OpenAI的IPO传闻。奥特曼最近表示，公司正考虑”在未来一年内”进行公开上市。Coinbase已经推出了与OpenAI相关的Pre-IPO期货。自己掌握芯片供应链，对于一家准备上市的公司来说，绝对是加分项。
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